Cấu trúc dùng CPU của hãng Intel
Cấu trúc 1 bo mạch chủ tiêu biểu tiêu dùng CPU của hãng AMD. Điểm khác biệt ở đây là CPU được nối thẳng đến RAM không phê duyệt Chipset cầu bắc
Cấu trúc bo mạch chủ sơ sài giải nghĩa như sau:
CPU kết nối sở hữu Chipset cầu bắc (North Bridge), tại đây chipset cầu bắc giao tiếp có RAM và bo mạch đồ hoạ. Khái quát, cấu trúc máy tính cá nhân dùng bộ xử lý Intel đến thời điểm năm 2007 CPU sử dụng RAM ưng chuẩn chipset cầu bắc. Chipset cầu bắc được nối mang chipset cầu nam duyệt bus nội bộ. Do thuộc tính khiến việc "nặng nhọc" của chipset cầu bắc nên chúng thường toả nhiều nhiệt, bo mạch chủ thường sở hữu những tản nhiệt cho chúng bằng những hình thức khác nhau.
Chipset cầu nam nối sở hữu những bộ phận còn lại, bao gồm những vật dụng có tính năng nhập/xuất (I/O) của máy tính bao gồm: những khe mở rộng bằng bus PCI, ổ cứng, ổ quang quẻ, USB, Ethernet...
>>> Xem thêm: ThinkSystem SR850
Cấu trúc sử dụng CPU của hãng AMD
Về cơ bản, cấu trúc bo mạch chủ sử dụng CPU của hãng AMD giống như cấu trúc của bo mạch chủ dùng CPU của hãng Intel. AMD cũng như phổ quát hãng khác đều chưa đưa ra định hướng riêng của mình mà phải theo cấu trúc của Intel bởi sự tăng trưởng của máy tính tư nhân ngay trong khoảng thời khắc sơ khai đã tăng trưởng theo cấu trúc nền tảng của những hãng IBM - Intel. Phần này chỉ nói ra các sự dị biệt nhỏ trong cấu trúc bo mạch chủ dùng CPU của AMD so mang bo mạch chủ dùng CPU của hãng Intel: về 1 số cấu trúc bo mạch chủ cho bộ xử lý AMD mang thể cho phép CPU giao tiếp trực tiếp với RAM mà điều này cải thiện đáng nhắc sự "thắt cổ chai" thường thấy ở cấu trúc bo mạch chủ sử dụng CPU của hãng Intel. Mang thế hệ chipset X58/P5x/H5x, Intel đã giảm tải cho chíp cầu bắc bằng việc chuyển những bus giao du với Ram và VGA lên CPU quản lý.
Cấu tạo bản mạch in của bo mạch chủ
Bản mạch in của bo mạch chủ có cấu tạo dị biệt một tẹo so với những bản mạch in của những trang bị điện tử thường thấy khác. Đông đảo những bản mạch in ở các mạch điện đơn thuần đều sở hữu cấu tạo 2 mặt (mặt trước và mặt sau) để chứa những tuyến đường dẫn trên nó. Do có tất cả các tuyến đường dẫn hoạt động với tần số khác nhau nên (theo lề luật chung) bản mạch phải được kiểu dáng có các các con phố dẫn ko gây nhiễu sang nhau, đây là 1 điểm dị biệt làm cho việc bề ngoài bản mạch của bo mạch chủ khác có những bo mạch thông thường.
Ở bo mạch chủ, do đựng rộng rãi linh kiện sở hữu các con đường dẫn lớn nên chúng được ngoại hình từ 3 tới 5 lớp (thậm trí đa dạng hơn): Ngoài 2 lớp mặt trước và mặt sau thì ở giữa của bo mạch cũng với những con đường dẫn.
Ngoài tác dụng để cắm và dán những linh kiện trên bề mặt nó, bo mạch chủ còn được kiểu dáng để truyền 1 phần nhiệt từ các vật dụng toả nhiệt trên nó và truyền nhiệt ra 1 diện tích rộng để được khiến mát bằng không khí. ASUS là 1 hãng phần cứng của Đài Loan thường rất thành công trong việc bề ngoài tản nhiệt ra bản mạch của bo mạch chủ.
>>> Xem thêm: Lenovo thinksystem sr650
Tản nhiệt trên bo mạch chủ
Do với phổ thông linh kiện sở hữu thể phát nhiệt tại trực tiếp hoặc được cắm, gắn trên bo mạch chủ nên vấn đế tản nhiệt rất được coi trọng trong ngoại hình.
Phương thức tản nhiệt thường thấy trên bo mạch chủ bao gồm:
các vật dụng cần tản nhiệt trên bo mạch chủ:
>>> Xem thêm: Lenovo thinksystem sr550
Đính kèm hình: Capture.JPG (15/4/2020 10:42:05, 21.5 KB) / Lượt tải về 1
| © Copyright 2011-2013 iSoftco®, All rights reserved Văn phòng công ty: P.16/706, Tòa nhà Thành Công, 57 Láng Hạ, phường Thành Công, quận Ba Đình, Hà Nội Tel: (84-4) 37 875018;(84-4) 3555 8604 | Fax: (84-4) 37 875017 | E-Mail: cho24h@isoftco.com |